8月3日,台媒Anue钜亨报道,谷歌计划在2028年部署1200至1500万颗TPUv9 AI ASIC芯片,这一规模有望在后年赶上甚至超过英伟达的AI GPU出货规模。市场分析报告指出,谷歌的这一举措将大幅提升先进制程和封装产能需求,可能需要寻求台积电以外的产能,为英特尔代工和三星晶圆代工带来新的商机。
报告还提到,TPUv9将采用4计算裸片结构,这一设计将推动先进制程和封装技术的发展。谷歌的这一战略布局,不仅将影响自身的服务器AI加速器市场,也可能对全球芯片供应链产生重要影响。随着谷歌在AI芯片领域的深入布局,未来几年内,全球AI芯片市场的竞争格局或将发生重大变化。
