7月19日，在2026世界人工智能大会上，壁仞科技推出了其下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，该方案能够支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。壁仞科技宣布，其业界首创的Chiplet（芯粒）架构大算力芯片技术被应用在新一代BR2xx系列GPU中。BR2xx系列GPU支持FP8/FP4低精度高算力计算，具备更大的显存带宽，并原生集成了超节点互连能力。

壁仞科技自研的BLink2.0超节点互连协议，使得最多1024张GPU能够共享同一个内存空间。基于BR2xx和BLink2.0技术，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵，包括16卡标准服务器超节点、128卡高密整机柜超节点以及1024卡分布式解耦架构超节点。其中，16卡和128卡超节点适用于中小客户以及千亿至万亿参数的落地需求，而NPO光互连、大规模扩展超节点特别适用于大客户以及数万亿参数的场景。