今日，面壁智能联合OpenBMB在2026世界人工智能大会上发布了最新的端侧模型MiniCPM5-2B，并宣布已完成多款芯片的适配工作。MiniCPM5-2B在ArtificialAnalysis（AA）榜单评测中以17分的成绩位居榜首，成为全球4B以下模型中的最高得分者。该模型支持混合思考，能够在快速响应与深度推理之间灵活切换，并提供512K超长上下文窗口，能够处理整本长篇小说或数十万行代码。其能力维度广泛，包括通用知识、数学与代码推理、复杂指令遵循等，是目前4B以下模型中任务覆盖最完整的。

MiniCPM5-2B在训练阶段经过了200B规模的AgentMidtraining、百万条高质量轨迹的AgentSFT以及可扩展的AgentRL对齐优化，确保智能体行为的稳定可靠。这一设计使得模型可以直接作为端侧智能体基座，为手机、PC、智能座舱等设备上的本地化AI助手提供支持。面壁智能已经完成了对AMD、英特尔、联发科、高通等全球主流芯片厂商的端侧模型适配，并与众智FlagOS社区合作，完成了9款芯片的Day0适配，覆盖了华为昇腾、海光、昆仑芯等多个芯片平台，并延伸至ARM端侧平台。官方表示，MiniCPM5-2B将在未来正式开源，开发者可以通过HuggingFace、魔搭等平台获取模型权重，以及针对各芯片平台的适配镜像与部署指南。