近日,市场传闻Google(谷歌)正在与AMD合作开发第十代TPU项目,这可能标志着AMD首次涉足定制AIASIC项目。根据泄露的SemiAnalysis报告,谷歌和其客户正在寻求开发能够在单一封装内集成TPU和CPU的SoC,以满足强化学习工作负载的需求。AMD在先进封装和SoC IP方面的专长,以及其CPU IP,被认为是谷歌选择合作的关键因素。
谷歌的自研AI ASIC已经从单一芯片扩展到多样化的产品系列,其芯片设计合作伙伴包括博通、联发科等。此次与AMD的合作,将进一步扩展谷歌在AI硬件领域的布局,提升其在人工智能领域的竞争力。AMD的加入,有望为谷歌提供更强大的技术支持,共同推动AI技术的发展。
