7月6日,日本芯片设计初创企业TokyoArtisanIntelligence(TAI)宣布,其基于FPGA的40nm边缘物理AI芯片原型“StingRay”已完成验证,即将进入量产阶段。这款芯片以其架构上的灵活性而著称,能够同时优化适配多种模型,并且采用低功耗快响应设计,旨在满足基础设施、工业、机器人领域的AI转型需求。
TAI进一步透露了其下一代量产芯片“MantaRay”的计划。该芯片将继续采用联电40nm工艺制程,并设定了详细的时间表:目标在2027年第一季度完成α版设计软件,第二季度完成工程样品(ES)芯片制造,第三季度推出ES评估板,第四季度完成量产(MP)芯片制造,并计划在2028年第一季度推出MP评估板。这一计划显示了TAI在AI芯片领域的雄心壮志,以及其对产品开发和市场推广的明确规划。
