高通携手Meta,飞龙C1000芯片2028年量产,性能翻倍
创始人
2026-06-26 17:37:06
0次
6月25日,高通公司在2026投资者日上发布了其数据中心产品路线图,旨在加强其在智能体AI领域的数据中心市场地位。路线图包括了数据中心CPU高通飞龙™C1000、高带宽计算芯片HBC、AI推理芯片飞龙™AI300以及连接产品和定制芯片解决方案。
高通宣布与Meta建立合作关系,成为其多代数据中心CPU供应商。Meta计划在其下一代服务器集群中使用高通飞龙C1000芯片。这款芯片拥有250个核心,高通声称其在每瓦性能上是现有服务器CPU竞品的两倍。飞龙C1000预计将在2028年投入量产,标志着高通在数据中心领域的进一步扩张和技术创新。
相关内容