马斯克550亿美元打造SpaceX晶圆厂，挑战全球芯片制造巨头
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2026-05-06 20:01:16
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今日，SpaceX计划在得克萨斯州投资550亿美元建设新半导体生产设施，以推进马斯克的Terafab晶圆厂项目。该项目旨在为SpaceX的机器人、航天和AI项目制造芯片，预计总资本投资最高可达1190亿美元。Terafab项目的目标是生产2纳米芯片，处于当前芯片技术前沿，并将支持每年1太瓦的算力需求。马斯克表示，由于半导体行业发展速度跟不上科技行业对芯片的需求，SpaceX和特斯拉的合资项目显得十分必要。
SpaceX计划在格莱姆斯县吉本斯溪水库附近的地产建设下一代垂直整合的半导体制造和先进计算生产设施。这一投资被看作是对美国本土半导体制造能力的一项变革性投资。马斯克的Terafab项目预计将挑战台积电等行业龙头，产能规模远超当前行业水平。项目提出之初，外界对马斯克是否真会进入先进芯片制造领域存疑，但马斯克已迅速联系多家芯片设备制造商，询问制造半导体所需设备的价格和交付周期，显示出其推进项目的决心。
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