1月18日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克透露，公司用于完全自动驾驶系统的AI5芯片设计工作已接近完成，并已开始开发下一代AI6芯片。AI5芯片的运算性能预计将达到2000至2500TOPS，约为当前HW4芯片性能的5倍，可支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。业内分析认为，AI5芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。

AI5芯片样品及小规模部署计划于2026年推进，大规模量产预计在2027年完成。与此同时，特斯拉已启动AI6芯片的早期研发工作，该芯片大概率将延续AI5的代工厂合作体系，后续计划由三星电子独家代工。AI6芯片将采用模块化架构设计，并与Dojo超级计算机芯片深度整合，实现车、机器人、超算生态的协同。按照规划，AI6芯片预计于2028年推出，2028年中期实现大规模量产。