高通 SA8775P 芯片为别克至境品牌带来强大助力。该芯片具备卓越性能，能打造极致智能座舱体验。2025 年全球首发，意味着别克至境将率先引领汽车智能座舱潮流。它可实现高效的计算处理，提供流畅的交互界面和丰富的多媒体功能。在智能驾驶辅助方面也表现出色，为驾乘者带来更安全、便捷的出行感受。高通 SA8775P 芯片的应用，将使别克至境在竞争激烈的汽车市场中脱颖而出，开启智能出行新时代。

今日，上汽通用汽车宣布与高通、博世达成战略合作，共同庆祝全球首个基于高通SA8775P芯片开发的智能座舱域控制器样品成功下线。这一技术成果将应用于别克逍遥超级融合整车架构，并计划于2025年下半年在别克高端新能源子品牌“至境”首款轿车上实现全球首发量产。高通SA8775P芯片专为下一代智能汽车打造，拥有72TOPS的神经网络算力，为别克逍遥架构全新一代智能座舱提供算力支持。该芯片集成Adreno 663 GPU，具备全3D HMI引擎，能够实时渲染车机控制界面和高精度导航地图，提升视觉表现力。

上汽通用别克发布的全新高端新能源子品牌“至境”搭载别克“逍遥”超级融合架构，覆盖全车身形式（MPV、SUV、轿车）、全驱动形式（前驱、后驱、四驱）以及全电动形式（纯电、插混、增程）。这一合作标志着智能座舱技术在新能源汽车领域的进一步发展，预示着未来汽车智能化的新趋势。