英伟达计划与台积电、富士康合作在美国生产 5000 亿美元 AI 基础设施。此举旨在加强美国在 AI 领域的竞争力，减少对海外供应链的依赖。台积电作为先进芯片制造的巨头，其技术实力将为 AI 芯片的生产提供保障；富士康则在生产制造方面经验丰富，能高效推动大规模生产。通过三方合作，可整合优势资源，加快 AI 基础设施的研发与生产进程，推动 AI 技术的广泛应用，对全球 AI 产业格局产生深远影响。

华尔街见闻4月14日消息，英伟达计划在未来四年内通过与台积电、富士康合作，在美国生产高达5000亿美元的人工智能基础设施，预计创造数十万个工作岗位，并推动数万亿美元的经济安全。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，引入美国制造有助于满足市场对AI芯片和超级计算机的需求，增强供应链韧性。
英伟达的Blackwell芯片已在台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂开始生产。同时，英伟达正在德克萨斯州与富士康和纬创合作建设超级计算机制造工厂，预计未来12-15个月内开始批量生产。英伟达已委托建设超过一百万平方英尺的制造空间，用于生产和测试Blackwell芯片，以及组装AI超级计算机。
此外，英伟达正与安靠和矽品合作，在亚利桑那州进行封装和测试操作，构建完整的生产生态系统。预计未来几年将建成数十座“千兆瓦AI工厂”，为美国AI工厂生产英伟达AI芯片和超级计算机。