近日，TrendForce集邦咨询发布产业洞察报告，指出随着英伟达、AMD、谷歌等厂商AI芯片的持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超过1kW，整柜式AI服务器功率更是攀升至数百kW。在此背景下，液冷散热技术逐渐成为高端AI基础设施的标准配置。英伟达、AMD等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，预计液冷在AI芯片的渗透率将从2025年约33%上升至2026年53%。

谷歌在云服务供应商（CSP）中率先导入液冷技术，覆盖其AI服务器比例超过80%。谷歌凭借多年自研经验，已建立高度定制化的液冷架构。液冷系统包含水冷板、分歧管、冷却分配单元等关键设计，相较于气冷系统显著提升散热效率，同时改善电能使用效率（PUE）。英伟达VeraRubin平台全面导入Fanless全液冷架构，液冷散热配置由过去GPU/CPU为主，扩展至CX9网卡、配电板、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值随之上升。

目前水冷板主要供应商包括CoolerMaster、AVC、BOYD与Auras，其中AVC预计于第三季开始出货VeraRubin水冷板模块，并已切入AWS、谷歌、Meta、OpenAI等厂商的AI ASIC平台供应链。至于和芯片共同封装的均热片，英伟达原先规划在Rubin平台采用两片式设计，以提升散热效率，但因基板翘曲等问题暂以一片式方案过渡；Rubin平台均热片目前由Jentech独家供应。