7月15日，三星电子宣布已完成特斯拉下一代AI5FSD芯片的量产版流片，并计划在其2nm工艺节点上进行量产。据悉，首批搭载该芯片的车型可能为Model Y和Cybercab。特斯拉CEO埃隆·马斯克曾表示，AI5芯片的综合性能较前代AI4（HW4.0）提升了约40倍，核心指标全面爆发。

据晶圆厂工程师透露，AI5芯片的流片采用的是三星2nm节点，而非外界预期的3nm工艺。这一变化引起了业界的关注。目前，2026款Model Y搭载的AI4芯片采用的是5nm工艺制程。特斯拉可能会在Model Y和Model 3等热门车型的新生产批次中搭载AI5 FSD计算机，而非等待下一次改款再引入。

AI5芯片的有用算力为AI4的5倍，内存容量提升9倍。针对全自动驾驶（FSD）和神经网络工作负载，AI5的推理速度最高可达AI4的40倍，标准任务功耗在每颗芯片150W至250W之间。马斯克此前确认，三星将在2026年为特斯拉提供AI5芯片样品和少量量产单元，但大规模量产要等到明年。