英伟达 GB300 AI 芯片 3 月 17 日登场并导入水冷技术
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2025-03-10 22:46:16
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英伟达 GB300 AI 芯片有望在 3 月 17 日登场。此芯片备受期待，其全面导入水冷技术更是一大亮点。水冷技术能有效降低芯片运行时的温度，提升性能稳定性与可靠性。这对于 AI 应用至关重要，可避免因高温导致的性能下降或故障。此举显示英伟达在芯片技术研发上的创新与突破，有望为 AI 领域带来新的变革。将水冷技术应用于 GB300 芯片，意味着在高性能与稳定性之间找到更好的平衡，为人工智能的发展提供更强大的硬件支持。


3月10日，据联合新闻网报道，英伟达有望在3月17日至21日举办的年度GTC大会上宣布新一代GB300 AI芯片。该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，英伟达计划弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。消息称，GB300的水冷管线比前代GB200更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。
报道指出，台企双鸿、奇鋐以及水冷快接头供应商富世达、时硕等企业将因此受益。富世达董事长黄祖模证实，旗下快接头已量产出货，订单应接不暇；时硕的快接头也已进入最后开发阶段，将配合客户时程出货。此外，GB300的能耗提升也带动了电源需求的增加。台达电预计将成为GB300电力组件的主力供应商，AI服务器电源的瓦数有望从3KW提升至5.5KW、8KW甚至10KW。

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