英伟达 GB300 AI 芯片有望在 3 月 17 日登场。此芯片备受期待,其全面导入水冷技术更是一大亮点。水冷技术能有效降低芯片运行时的温度,提升性能稳定性与可靠性。这对于 AI 应用至关重要,可避免因高温导致的性能下降或故障。此举显示英伟达在芯片技术研发上的创新与突破,有望为 AI 领域带来新的变革。将水冷技术应用于 GB300 芯片,意味着在高性能与稳定性之间找到更好的平衡,为人工智能的发展提供更强大的硬件支持。
3月10日,据联合新闻网报道,英伟达有望在3月17日至21日举办的年度GTC大会上宣布新一代GB300 AI芯片。该芯片能耗大幅提升,散热需求激增,英伟达计划弃用传统气冷方案,全面导入水冷技术,掀起“二次冷革命”。消息称,GB300的水冷管线比前代GB200更多、更密集,快接头需求量因此大幅增加。
报道指出,台企双鸿、奇鋐以及水冷快接头供应商富世达、时硕等企业将因此受益。富世达董事长黄祖模证实,旗下快接头已量产出货,订单应接不暇;时硕的快接头也已进入最后开发阶段,将配合客户时程出货。此外,GB300的能耗提升也带动了电源需求的增加。台达电预计将成为GB300电力组件的主力供应商,AI服务器电源的瓦数有望从3KW提升至5.5KW、8KW甚至10KW。
