高通发布3纳米制程可穿戴芯片，市场规模预计2034年翻倍
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2026-03-03 16:11:43
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3月2日，高通在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上发布了新一代面向可穿戴设备的旗舰级SoC——Snapdragon Wear Elite（骁龙可穿戴平台至尊版）。这款芯片是业内首款采用3纳米制程的可穿戴设备芯片，此前3纳米制程技术主要应用于高端手机和个人电脑产品。这一技术突破预示着可穿戴设备性能的大幅提升，同时也显示出高通在可穿戴设备市场的雄心。
市场咨询机构Fortune Business Insights的数据显示，全球可穿戴技术市场规模预计将从2026年的964亿美元增长至2034年的2314亿美元，复合年均增长率为11.6%。在用途方面，健康与健身场景预计将在2026年占据超过30%的市场份额，显示出可穿戴设备在健康监测和健身追踪领域的广泛应用前景。高通此次推出的Snapdragon Wear Elite芯片，无疑将进一步推动可穿戴设备市场的技术进步和市场扩张。
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