黑芝麻智能华山A2000芯片获头部车企青睐,2026年量产L2+至L3级智能驾驶
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2026-02-24 14:18:41
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今日,黑芝麻智能与国汽智控宣布战略合作取得重要进展。双方合作基于黑芝麻智能华山A2000芯片开发的智能驾驶解决方案,已获得国内某头部车企智能驾驶项目的定点,预计覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能,量产车型计划于2026年实现量产。华山A2000芯片采用7nm制程技术,性能与全球顶尖智驾芯片相媲美,支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等精度计算,并配备AI工具链BaRT,实现从模型训练到部署的全流程高效开发。

黑芝麻智能今年1月基于华山A2000芯片推出了FAD2.0开放平台,该平台包括高算力计算平台、软件SDK、AI工具链、端到端及视觉语言模型参考模型,并支持第三方算法和软件生态,预计于2026年第一季度推出。这一进展标志着黑芝麻智能在智能驾驶领域的技术实力和市场竞争力得到进一步增强,为未来智能汽车的发展提供了强有力的技术支持。

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