1月29日，阿里巴巴旗下平头哥官网宣布推出高端AI芯片“真武810E”。这款芯片实现了软硬件全自研，曾在《新闻联播》中曝光，引发广泛关注。“真武810E”的发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”正式亮相。从关键参数来看，“真武”整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。

“真武810E”采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件结合的高性能。单卡性能强劲，采用HBM2e内存，容量可达96GB。支持7个独立ICN链路，片间互联带宽达到700GB/s，灵活配置多卡组合，集群线性加速比高。全面兼容主流AI生态，提供源代码级别的编译能力，自研软件栈提供统一编程接口，易于迁移和自主扩展。在阿里云实现多个万卡集群部署，软硬件系统稳定可靠，满足复杂业务需求。芯片算力结合阿里云完整的AI框架、平台、模型和应用，为客户提供一体化产广告。