移远通信CES2026发布新一代智能模组SP895BD-AP 搭载高通跃龙Q-8750芯片
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2026-01-12 15:52:57
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1月12日,移远通信在CES2026上推出了新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。该模组基于高通同期发布的跃龙Q-8750芯片,采用3nm制程工艺,内置八核高性能Oryon CPU,集成77TOPS NPU,支持8K视频编码和解码。SP895BD-AP模组采用LGA封装,提供MIPIDSI、CSI、PCIe、USB等多种外设接口,满足高阶AIoT应用场景的扩展需求。

SP895BD-AP模组的推出,标志着移远通信在智能模组领域的技术实力进一步提升。基于高通跃龙Q-8750芯片的强大性能,SP895BD-AP模组能够满足高阶AIoT应用场景对算力、视频处理能力等的严苛要求。模组丰富的外设接口,也为各类应用提供了灵活的扩展能力。随着5G、AI等技术的发展,智能模组将在AIoT领域扮演越来越重要的角色。

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