联发科 C - X1 芯片备受中国车企青睐。其具备出色的性能与能效平衡，能满足车载系统对运算能力和功耗的严苛要求。在智能网联时代，该芯片为车企提供了更强大的技术支持，助力车辆实现更丰富的功能和更智能的体验。随着技术的不断成熟和优化，2026 年大规模出货在即，将广泛应用于各类车型，推动中国汽车产业向智能化、数字化迈进，为用户带来更便捷、高效的出行方式。

7月21日，联发科与英伟达合作开发的C-X1座舱芯片在中国汽车市场受到热烈欢迎，已被多家中国车企的豪华车型采用。这一合作项目的成功，部分归功于中国汽车制造商在新技术导入方面的快速步伐，以及英伟达的参与为C-X1芯片带来了完整的设计开发工具堆栈，增强了其市场竞争力。C-X1芯片预计将在2026年开始大规模出货，为联发科带来显著的营收增长。

C-X1座舱平台采用先进的3nm制程工艺，整合了Arm v9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU，支持光线追踪和端侧生成式AI等高端功能。此外，C-X1还支持硬件和多操作系统虚拟化，与英伟达DriveOS运行的DRIVE AGX Thor辅助驾驶平台搭配使用时，能够实现资源共享和应用程序托管，构建出完整的集中式车载计算解决方案。