芯驰科技发布 4 纳米 AI 座舱芯片 X10，意义重大。该芯片支持 7B 参数大模型，能为汽车座舱带来更强大的智能体验。4 纳米工艺提升了芯片性能与功耗比，让车载系统运行更流畅、稳定。7B 参数大模型则使座舱具备更丰富的交互功能，如智能语音助手能更准确理解复杂指令，提供个性化服务。这一芯片的推出，将推动汽车智能座舱的发展，提升驾乘者的舒适度与便捷性，为汽车行业的智能化进程注入新动力。

4月27日，芯驰科技在上海车展上发布了新一代AI座舱芯片X10。这款SoC采用4nm先进制程技术，能够支持7B参数多模态大模型的端侧部署。X10芯片搭载了Arm v9.2架构CPU、1.8 TFLOPS算力的GPU以及40 TOPS算力的NPU，支持128bit位宽的9600MT/s LPDDR5x内存，系统内存带宽达到154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的2倍以上。得益于其出色的内存带宽，X10芯片能够在运行大模型的同时部署多个小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。

X10芯片内嵌ISP、音频DSP、4Kp120视频CODEC、8K显示引擎，并支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网。此外，X10还集成了丰富的传感器接口，支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入。芯驰科技计划于2026年开始量产X10系列芯片。