杰发科技发布 AC7870 车规级多核 MCU 促汽车智能化
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2025-04-15 22:40:26
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杰发科技发布的车规级多核 MCU 芯片 AC7870 意义重大。它具备高性能多核架构,能高效处理复杂的汽车电子系统任务,提升车辆的运算能力。在汽车智能化进程中,此芯片可实现更精准的车辆控制、丰富的娱乐功能及先进的驾驶辅助系统。其车规级品质保障了在恶劣环境下的稳定运行,为汽车的安全行驶提供坚实基础。这一芯片的推出,加速了汽车从传统机械向智能电子的转变,推动汽车产业迈向更高的发展阶段,对汽车行业的智能化发展起到积极的推动作用。


4月15日,杰发科技在慕尼黑上海电子展上以“多核纪元智控芯生”为主题,展示了车载T-box、数字钥匙等芯片应用场景,并发布了车规级多核MCU芯片AC7870。这款芯片是杰发科技面向全栈全域智能化布局的最新成果,旨在通过构建生态平台实现产业链上下游协同创新。

AC7870是基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片,支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准,并内置HSM模块,满足国内外高等级信息安全需求。软件生态方面,AC7870可适配主流AUTOSAR并提供符合功能安全的MCAL,拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源,适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的多个场景。

杰发科技已构建起AC784、AC780和AC7870在内的完整MCU产品矩阵,形成SoC与MCU双轮驱动产品矩阵,累计出货量超3亿颗。其中SoC芯片累计出货量近9000万套片,MCU芯片累计出货量超7000万颗,合作覆盖全球主流Tier1和整车厂,产品远销多个国家和地区。杰发科技持有国内外专利330余件,并通过ISO 26262、AEC-Q100等权威认证。

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