7月18日，燧原科技（Enflame）在WAIC2026上与先封科技联合发布了国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。这一成果标志着燧原科技自研高端AI算力芯片与国产化CoPoS先进封装核心技术的首次结合，展现了国内在AI算力芯片封装领域的技术进步。

此次发布的样品综合应用了多种材料、工艺和技术，包括玻璃基板、PVD（物理气相沉积）、面板级光刻图案化、精密电镀增层、化学蚀刻金属牺牲层、面板级RDL（重布线层）、绝缘层狭缝涂覆、微米级贴片、翘曲控制低应力塑封以及表面研磨成型切割等。这些技术的集成，不仅提升了封装样品的性能，也展示了先封科技在先进封装领域的研发实力。

先封科技（AdvancedPackaging）对这款样品进行了详细介绍，强调了其在材料、工艺和技术上的综合应用，这些技术的应用为AI算力芯片的封装提供了新的解决方案，有望推动国内AI算力芯片封装技术的发展。