日本Rapidus联手Cadence，AI助力芯片设计效率翻倍
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2026-07-20 14:27:44
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近日，日本半导体制造商Rapidus与芯片设计软件公司Cadence宣布合作，共同推进AI在芯片设计领域的应用。此次合作旨在通过AI技术缩短芯片设计的周转时间（TAT），目标是将时间减半。
Rapidus在其AI辅助设计解决方案产品线Raads中新增了与Cadence的InnoStack AI SuperAgent集成的两项工具：Raads Navigator和Raads Indicator。这些工具能够在SoC设计的关键工作流程中实现智能体设计编排，自动协调从早期架构探索到实现和最终验收的各项任务。集成通过在设计生命周期中应用数据驱动的优化，帮助团队管理先进节点的复杂性，提高设计的可预测性，并提升工程效率。这将助力Rapidus实现缩短设计周转时间的目标，推动半导体行业的技术进步。
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