7月18日，2026世界人工智能大会上，荣耀终端股份有限公司CEO李健宣布全球首台机器人手机RobotPhone开启预约。荣耀RobotPhone在硬件架构上集成了行业最小的四自由度钛合金机械云台系统，支持360°旋转追踪和智能运镜，防抖性能达到CIPA5.5级标准。该云台系统体积比主流方案缩小70%，实现了高精度运动控制。

荣耀RobotPhone后置三摄方案包括2亿像素4D云台主摄、5000万像素超广角镜头和2亿像素潜望式长焦镜头。作为荣耀与ARRI战略合作的首款产品，该机引入了阿莱Log-C编码和LUTs调色文件，使摄影师常用的锁焦、锁白平衡、锁AE和运镜数据得以在手机端直接应用。基于云台与AI影像算法的结合，设备可根据预设参数自主调整拍摄角度和构图，独立完成高质量影像创作。

在底层性能上，荣耀RobotPhone搭载了第五代骁龙8至尊版芯片，并配备了一块6.3至6.4英寸的1.5K分辨率四等边直屏。该机计划于2026年第三季度上市。