7月8日,AI芯片企业SambaNova宣布以110亿美元的估值完成10亿美元融资,这是其F轮融资的一部分。相较于E轮融资时的估值20亿美元,SambaNova的估值实现了显著增长。此次融资将助力公司进一步发展其AI芯片技术。
SambaNova的AI芯片以其独特的设计而闻名,它们配备了大容量的SRAM片上缓存,并通过HBM和通用DRAM扩展内存容量,特别适合AI推理中的解码负载。此外,SambaNova与摩根大通达成合作,后者将部署SambaNova的RDU芯片,以处理其内部的人工智能工作负载。这一合作标志着SambaNova技术在金融领域的应用潜力,同时也为其AI芯片的市场推广增添了重要案例。
