6月25日，高通在投资者日上宣布推出全面的Dragonfly数据中心解决方案，包括HBC架构、C1000 CPU、AI300推理加速器以及芯片设计服务与互连产品组合。HBC架构采用分离式设计，将芯片拆分为主SoC和HBC堆栈，通过2D有机基板互连，旨在实现更高能效和有效内存带宽。AI250加速器搭载HBC Gen1，单卡内存读写速率达到133TB/s，预计2027年中启动商业化样品测试。

Dragonfly C1000 CPU是高通专为数据中心工作负载设计的首款CPU，预计2028年上市。该CPU采用多芯片架构，可扩展至250+Oryon内核，频率可达5GHz以上，支持PCIe Gen7技术和CXL规范，兼容风冷与液冷散热。

AI300作为高通第三代风冷/液冷机架式AI推理平台，预计2028年启动商业送样。得益于HBC Gen2架构，AI300具备业界领先的内存容量和有效带宽，单卡每W内存带宽较当前GPU提升4~8倍，有效内存带宽是AI250的3倍，即AI200的54倍。高通强调其端到端协同设计能力，提供从芯片设计到量产的全流程支持，并在数据中心互连方面具备SerDes、PAM4、轻量级相干DSP技术堆栈，支持800G、1.6T高带宽连接。