蔚来自研芯片量产超55万颗，李斌展望国产化率将达35%-40%
创始人
2026-03-19 21:29:05
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3月19日，蔚来汽车创始人李斌在上海先进制造业峰会上发表演讲，透露蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。李斌指出，汽车半导体产业面临AI算力需求激增、芯片体系碎片化和供应链波动性增强三大挑战。为应对这些挑战，蔚来正通过自研与定制芯片，构建智能化时代的核心能力，优化高价值芯片的性能与成本。同时，蔚来也在推进车用芯片的“归一化”与“标准化”，目标以不超过400种规格覆盖整车芯片选型，以提升规模效应与系统效率。
李斌预计，到2027年蔚来车用半导体国产化率将达到35%-40%。此外，蔚来神玑与爱芯元智合作的芯片M97成功流片后，双方正积极接触零跑、吉利等车企。今年2月，蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。
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