今日，科技媒体Tom'sHardware报道，AMD、博通和英伟达三大芯片制造商与微软、Meta及OpenAI等云计算和AI领域的巨头联合成立了光计算互连（OCI）多源协议（MSA）小组。该小组的核心任务是开发一种通用的光物理层（PHY）及统一组件，旨在用光缆取代传统的铜缆，以提升带宽并提供更可预测的功耗表现。

OCI MSA小组计划支持AI系统内部和机架间的纵向扩展连接，预计数据传输速度将达到3.2Tb/s。这对于微软和Meta等运营大型数据中心的超大规模服务商来说，意味着可以在不牺牲性能的情况下连接更多加速器，构建更强大的算力池。OCI规范的“协议无关”设计理念能够支持英伟达的NVLink和AMD、博通主导的UALink协议，允许不同的处理器和互连协议在同一光纤基础设施和交换机上运行。

OCI MSA与传统行业标准组织如JEDEC存在显著差异，它由微软、Meta等“用户端”而非单纯的“供应商”主导，更贴合实际应用场景。此外，OCI MSA采用多源协议（MSA）模式，旨在快速达成电气和光接口的一致性，跳过了传统标准组织繁杂的共识流程。