2月27日，广发证券（香港）经纪有限公司发布预览报告，前瞻英伟达2026年度GTC全球技术大会。GTC大会原为GPU开发者会议，现已成为全球AI产业的重要年度风向标。本届大会将于2026年3月16日至19日在美国加州圣何塞举办，重点关注英伟达如何系统性解决AI推理、算力扩展和能效的三大核心瓶颈。

报告指出，英伟达在GTC2026的看点包括Rubin芯片的大规模商用时间表、并购Groq后的首次关键展示，以及基于先进封装和台积电1.6nm制程的Feynman芯片。此外，LPX机架、VR200NVL72、NVL576、CPO和Alpamayo等技术也将是讨论重点。LPX机架旨在增强英伟达在推理领域的产品实力，预计搭载256个基于52LM9Q-玻璃的LPU。VR200NVL72将提升英伟达在推理/训练方面的性能。NVL576架构将采用混合CCL的中间层板设计，以改善信号传输效果。CPO技术预计将在2027年下半年引入RubinUltraNVL576，用于光学互连以取代线缆盒。