2月26日，英伟达宣布其下一代AI系统VeraRubin计划于今年晚些时候推出。VeraRubin由130万个零部件组成，每瓦性能将是上一代产品GraceBlackwell的10倍，标志着能耗效率的重大突破。该系统核心芯片包括72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，主要由台积电生产，其他零部件来自全球至少20个国家、80多家供应商。

VeraRubin的功耗约为前代的两倍，但由于每瓦性能的提升，整体算力的能效比将实现跃升。英伟达首个100%液冷散热系统，建议客户未来的人工智能工厂将绝大部分采用液冷架构，新设计还能节约水资源。此外，VeraRubin的数据传输速度翻倍至每秒260TB，单个机架需要5000根铜缆连接，总长度约两英里。

英伟达还展示了下一代大型机架Kyber的原型，搭载的GPU数量将从72块提升至288块，重量仅增加约50%，部分原因是精简了布线设计。VeraRubinUltra系统将采用Kyber机架，预计于明年上市。