2月12日,SEMICONKorea2026半导体展会上,三星电子展示了其最新的AI内存产品项目,包括zHBM、cHBM和LPDDR6-PIM。这些技术旨在提升内存与逻辑芯片的集成效率,以适应AI推理工作负载的需求。
zHBM技术通过将内存堆栈直接放置在XPU之上,实现了数以万计的I/O通道,显著提高了带宽。这种布局的改动不仅减少了延迟至原来的1/4,还优化了功耗表现。cHBM技术则在HBM堆栈的LogicDie内部集成计算单元,减少数据流动,提升计算效率。三星电子测算显示,cHBM的能效是标准品的2.8倍。
在PIM内存内处理方面,三星电子表示,基于最新LPDRAM规范的LPDDR6-PIM正在JEDEC标准化过程中,而LPDDR5X-PIM预计在2026年下半年向主要客户出样。这些技术的发展将进一步推动AI和高性能计算领域内存解决方案的创新。
