1月27日，微软发布了一款名为Azure Maia 200的AI推理芯片，该芯片采用台积电3nm制程工艺制造。Maia 200芯片的一大特点是其集成了216GB的HBM3E内存，通过先进封装技术实现。微软官网展示了两种不同版本的Maia 200官方图片，其中一张类似渲染图显示，先进封装复合体外部PCB上侧有一列反射金光的元器件，同时CoWoS封装内部各组件边缘的白线延伸到了复合体外沿。另一张类似实物的图片则显示，先进封装外PCB上侧仅有个别元器件，先进封装内的白线与复合体外沿稍有距离。

Azure Maia 200芯片的发布，标志着微软在AI硬件领域的又一重要进展。该芯片的先进封装技术和大容量内存集成，有望为AI推理任务提供更高的性能和效率。微软此次发布的Maia 200芯片，将进一步推动AI技术的发展和应用。