JEDEC协会发布SPHBM4规范：HBM4内存升级，性能更强大！
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2025-12-12 11:10:58
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12月12日，JEDEC固态技术协会宣布，其SPHBM4内存规范即将完成。SPHBM4是一种新型标准封装内存技术，与HBM4内存共享相同的DRAM核心层，但在接口基础裸片部分采用了不同的设计，使其能够安装在标准有机基板上，而非硅基板。这一变化使得SPHBM4在I/O数据引脚数量上有所减少，从HBM4的2048个降低到512个，但通过提高工作频率和采用4:1串行化技术，SPHBM4能够实现与HBM4相当的总数据传输速率。
SPHBM4使用有机基板的优势在于，它允许在SoC和HBM内存堆栈之间有更长的线径，这有助于提升单一封装中集成的堆栈数量，从而增加系统内存总容量。这种设计也适应了有机基板支持的较低凸点间距密度的材料特性，为内存技术的发展提供了新的可能性。
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