Rivian自研芯片RAP1亮相，2026年R2车型搭载自动驾驶新硬件
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2025-12-12 09:52:00
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12月12日，美国新能源汽车制造商Rivian在其首届自动驾驶与人工智能日活动上宣布推出自研智驾处理器RAP1。该处理器采用台积电5nm制程工艺，每颗芯片具备800TOPS的INT8稀疏算力。在Rivian的第三代自主计算机ACM3上，两颗RAP1芯片通过RivLink低延迟互联，整体算力翻倍，每秒可处理50亿像素。
Rivian还宣布了多项软件与体验上的创新。公司发布了LDM大型驾驶模型，并表示第二代R1将支持通用离手辅助驾驶。此外，Rivian推出了Autonomy+自动驾驶订阅服务，用户可选择2500美元买断或月付49.99美元。公司还预告了2026年初推出RivianAssistant语音界面。同时，Rivian计划将激光雷达LiDAR集成到未来的R2车型中，预计第三代自动驾驶硬件将于2026年底开始在R2上交付。
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