近日，联发科在智能汽车芯片领域取得显著进展，特别是在智能座舱芯片技术上。2025年，联发科推出了基于3nm制程的天玑汽车座舱芯片CT-X1，支持高达130亿参数的AI大语言模型，为产品爆发奠定技术基础。在第21届上海国际汽车工业展览会上，联发科发布了天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739，展示了其在通信领域的领先能力，全球首发兼容3GPPR17/R18标准，并支持5G-Advanced技术。

联发科的天玑座舱S1Ultra和天玑座舱P1Ultra分别锚定旗舰和中高端市场，均在2025年11月迎来首发车型上市。S1Ultra采用全大核CPU架构，算力高达280KDMIPS，GPU图形算力达到4000GFLOPS，配合53TOPS的NPU，支持130亿参数的AI大模型。而P1Ultra则面向更大众市场，拥有175KDMIPS的CPU算力，GPU算力为1800GFLOPS，NPU算力为23TOPS，支持70亿参数的大模型。这两款芯片的推出，标志着联发科在智能座舱芯片赛道上从技术突破到市场落地的全面进击。