今日，联发科推出了其最新的座舱芯片——天玑座舱P1Ultra，该芯片采用4nm制程工艺，标志着首批搭载此芯片的车型即将上市。天玑座舱P1Ultra的CPU算力达到175KDMIPS，配备硬件级光追GPU，图形算力可达1800GFLOPS。NPU支持端侧生成式AI技术，算力高达23TOPS，整合了Armv9架构，内置AI计算单元和轻量化生成式AI引擎，满足AI运算精度需求，同时优化内存带宽和容量，加速智能座舱的多模态大模型应用。

天玑座舱P1Ultra支持70亿参数的AI大语言模型，能在车内运行多种主流大语言模型及AI绘图功能，实现3D图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等AI安全与娱乐应用。该芯片具备高度整合性，将智能座舱、T-BOX、联接模块等关键组件整合为一体化方案，助力汽车制造商缩短开发时间、加速产品上市。平台支持内置调制解调器、5GT-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统（GNSS），并搭载HDRISP影像处理器，支持AI降噪、AI3A等多项智能影像优化技术。同时，P1Ultra支持360度环视、行车记录和座舱内监测等功能。

在多媒体体验方面，天玑座舱P1Ultra支持一芯多屏，最高支持6屏并发显示，并结合MediaTekMiraVision显示增强技术，支持最高4K60帧视频播放及录制。该芯片有三个版本，均搭载8核CPU+6核GPU，分为5G、4G、Wi-Fi版本。