11月2日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上宣布，特斯拉已完成AI5芯片的设计评审，并对其性能表示信心。AI5芯片是特斯拉下一代FSD芯片，预计运算性能将达到2000-2500 TOPS，是当前HW4芯片的5倍，能够支持更复杂的无监督FSD算法。该芯片将由台积电和三星共同代工生产，其中台积电采用3nm N3P工艺量产，三星作为备用代工厂。

此外，特斯拉还为AI5/HW5硬件套件配备了升级版FSD摄像头，这些摄像头采用三星提供的“防天气镜头”，内置加热元件能在一分钟内融化冰雪，镜头涂层强度是现款Model Y摄像头的6倍。马斯克还透露了AI6和AI7芯片的研发计划，并表达了对AI8芯片的极高期待，暗示AI8将带来超乎想象的技术进步。特斯拉正致力于实现一种“通用的、纯AI的全自动驾驶解决方案”，这一方案将完全依赖于摄像头和特斯拉自主研发的AI芯片。