三星电子获现代汽车8nm智能驾驶芯片订单，2028年开发2030年量产
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2025-10-17 14:58:53
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10月17日，三星电子晶圆代工部门获得新订单，将为现代汽车代工制造普及型智能驾驶芯片。这颗8nm工艺制程的芯片计划于2028年完成开发，并在2030年实现量产，目标是部署到现代汽车生产的所有车型上。这一合作标志着三星电子在汽车智能驾驶芯片领域的进一步扩展。
此外，现代汽车还在研发另一款高性能智驾芯片，适用于捷尼赛思等高阶车型。三星电子同样有望获得该芯片的晶圆代工订单，进一步巩固其在智能驾驶芯片制造领域的地位。这一系列合作预示着三星电子在汽车芯片制造领域的技术实力和市场竞争力。
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