“地平线2026年推舱驾一体芯片，明年量产，智能汽车搭载率超三成”
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2025-09-19 20:32:41
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9月19日，晚点Auto爆料称，国产智驾方案商地平线计划于2026年发布新一代面向整车智能的舱驾一体芯片，并在明年内实现量产。这款芯片被描述为地平线历史上设计最复杂的一款，由地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其团队参与算力定义与规划，从软件算法需求出发，倒推芯片设计，这已成为智驾芯片领域的主流开发模式。
地平线已与全球超40家车企及品牌达成合作，合作车型超400款，成为超600万车主之选。市场上每三台智能汽车中，就有一台搭载地平线的芯片。截至2025年8月，征程家族芯片量产出货突破1000万套，地平线成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。
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