9月19日,晚点Auto爆料称,国产智驾方案商地平线计划于2026年发布新一代面向整车智能的舱驾一体芯片,并在明年内实现量产。这款芯片被描述为地平线历史上设计最复杂的一款,由地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其团队参与算力定义与规划,从软件算法需求出发,倒推芯片设计,这已成为智驾芯片领域的主流开发模式。
地平线已与全球超40家车企及品牌达成合作,合作车型超400款,成为超600万车主之选。市场上每三台智能汽车中,就有一台搭载地平线的芯片。截至2025年8月,征程家族芯片量产出货突破1000万套,地平线成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。

