9月5日，《金融时报》报道称，OpenAI将与博通开启大规模合作，旨在将其自研的AI芯片量产落地。去年10月，路透社曾报道，OpenAI正携手博通、台积电开发其首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。今年2月，路透社还报道称，OpenAI将自研芯片视为增强与芯片供应商谈判能力的重要工具。OpenAI首款自研芯片主要专注于AI模型训练，未来工程师计划逐步开发功能更强大的处理器。
这一战略不仅有助于降低对英伟达的依赖，还可能为OpenAI在AI硬件领域开辟新的收入来源。目前，英伟达在AI芯片市场占据约80%的份额，其GPU被广泛应用于OpenAI、谷歌和Meta等公司的AI模型训练中。自研芯片并非易事，微软和Meta等大型科技公司同样投入了多年努力及大量开发成本，但一直没能生产出令人满意的芯片。路透社当时表示，OpenAI的芯片设计团队由Richard Ho领导，其团队规模至少已翻倍至40人，并与博通等大厂展开合作。消息人士透露，一款大型芯片设计项目单次版本的成本可能高达5亿美元，如果算上配套软件和外围设备则可能翻倍。